Thermal Grizzly Minus Pad 8

mit leistungsfähigen Wärmeleitprodukten, die nach wie vor eine Schwachstelle darstellen - das Produktportfolio lässt sich aber genauso auch für die bessere und leisere Kühlung von Gaming-Rechnern, Workstations, Mini-PCs und viele andere Zwecke einsetzen. Neben höheren Taktraten ermöglichen bessere Wärmeleitprodukte eine leisere Kühlung sowie eine längere Lebensdauer der zu kühlenden Komponenten.

Um diese Ziele zu erreichen, hat Thermal Grizzly bei der Produktentwicklung eng mit dem bekannten Extreme-Overclocker Roman "der8auer" Hartung zusammengearbeitet und getestet, chemische Zusammensetzungen entwickelt und Mitbewerber analysiert. Nun sind die ersten Produktlinien fertiggestellt, die auch den höchsten Ansprüchen des Herstellers und der Overclocking-Community gerecht werden.

Für Anwendungen, auf denen Wärmeleitpaste aufgrund von unhandlicher Auftragung nicht in Frage kommt oder aber bei denen zwischen Wärmequelle und Kühlkörper Distanzen zu überbrücken sind, ist das Thermal Grizzly Minus Pad 8 die ideale Wahl - beispielsweise auf Speicherchips und Spannungswandlern. Es basiert auf einem silikonhaltigen Trägerkomplex und Aluminiumoxid als Wärmeübertragungsmedium - genauso wie Wärmeleitpasten, und es ist dadurch auch ähnlich leistungsfähig.

Das Minus Pad 8 ist in drei verschiedenen Massen - hier 100 x 100 mm - sowie in vier Stärken zwischen 0,5 und 2 Millimetern erhältlich, wobei die Pads bereits bei sehr geringem Anpressdruck hervorragend funktionieren und die Wärmeleitfähigkeit von der Stärke nur gering beeinflusst wird. Die Wahl der Stärke sollte hier also nur vom zu überbrückenden Spalt abhängen. Masse 100 x 100 x 1,5 mm.