Intel Rocket Lake: Das letzte Hurra des 14-nm-Fertigungsprozesses
Mit Rocket Lake bringt Intel die erste neue CPU-Architektur seit sechs Jahren. Dabei handelt es sich um die Rückportierung der Cypress-Cove-Architektur für die 14-nm-Fertigung. Das letzte Hurra dieses Fertigungsprozesses ist ein gemischtes Vergnügen.
Seit 2015 fertigt Intel seine Desktop-Chips im 14-nm-Verfahren. Mit Rocket Lake hat die Fertigung ihren siebten und letzten Auftritt. So lange blieb Intel noch nie auf einem Fertigungsprozess sitzen. Neu ist zum ersten Mal seit sechs Jahren die Architektur Cypress Cove, die einige neue Features bringt.
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Neue Features und Eigenschaften
Hier die neuen Features und wichtigsten Eigenschaften auf einen Blick:
- Maximal 8 Kerne statt wie bis anhin 10 und 5.3 GHz Boost-Takt
- Neue Cypress-Cove-CPU-Architektur und Tiger-Lake-Grafik-Architektur (Xe-LP-Grafik)
- PCIe-4.0-Support mit bis zu 20 Lanes (vier für den Speicher)
- AVX-512-Support
- Thunderbolt-4-Support
- Unterstützt Speicher bis DDR4-3200
- Neue Overclocking-Features
- Eingeschränkt kompatibel mit 400er Mainboards
Intels aktuelle integrierte Grafik ist für Spiele nutzlos. Seit Kaby Lake im Jahr 2016 hat es keinen bedeutenden iGPU-Leistungsschub für Intel-Prozessoren gegeben. Das ändert sich mit Rocket Lake, das mit Intels Xe-Grafik kommt. Gemäss Intel verdoppelt sich die Grafikleistung im Vergleich zu den Chips der vorherigen Generation. Gaming in 1080p-Auflösung mit tiefen Qualitätseinstellungen soll möglich sein. Zudem bringt Intel mit Resizable BAR ein Feature, das AMD mit den Radeon-6000-Grafikkarten eingeführt hat. Damit soll die Leistung von diskreten GPUs gesteigert werden. Das Feature ist aber nur für Radeon-6000- und GeForce RTX-30-Karten verfügbar.
Für Streamer und Videoproduktions-Workloads unterstützt Intel erweiterte Medien-Encoder: 10-Bit-AV1 und 12-Bit-HEVC.
Rocket Lake bietet weiter nativ HDMI 2.0 sowie HBR3 und unterstützt die PCIe-4.0-Schnittstelle, die theoretisch eine doppelt so hohe Bandbreite wie PCIe 3.0 bietet. Damit schliesst Intel zu AMD auf, die das Feature bereits seit zwei Jahren anbieten. Zudem hat der Hersteller auch den Speicherdurchsatz von DDR4-2933 auf DDR4-3200 angehoben.
Klingt alles gut, aber Intel bietet mit Rocket Lake nur maximal acht Kerne an. Beim Comet Lake Topmodell i9-10900K waren es noch zehn. Ein Schritt zurück, der auf die Rückportierung der Architektur zurückzuführen ist. Das Backporting hat es Intel erlaubt, eine neue Architektur, die auf einer kleineren Fertigung basiert, auf die ältere, grössere Fertigung zu übertragen.
Intel hat die 10-nm-Sunny-Cove-Kerne, die in den Ice-Lake-Prozessoren zu finden sind, auf den weniger dichten 14-nm-Prozess zurückportiert. Daraus resultiert die Cypress-Cove-Architektur von Rocket Lake, für welche dadurch weniger Transistoren für die Herstellung der neuen Chips zur Verfügung stehen. Infolgedessen musste Intel zwei Kerne entfernen. Es hatte schlicht nicht genug Platz auf dem Chip für die grösseren Dies.
Im Vergleich zu AMD mit maximal 16 Kernen beim Ryzen 9 5950X steht Intel schlecht da. Der Chip-Gigant räumt denn auch ein, dass die Gen-zu-Gen-Leistung bei Anwendungen, die viele Kerne beanspruchen, gering ausfällt. Intel verweist auf den 19 Prozent IPC-Zuwachs und die hohen Taktraten, welche die geringere Kernzahl ausgleichen sollen. Später in diesem Jahr soll mit den Alder-Lake-Chips bereits die zwölfte Core-i-Generation erscheinen, die im 10-nm-Verfahren gefertigt wird. Hier will Intel mehr Kerne bieten. Das lässt Rocket Lake etwas seltsam dastehen. Entweder ist die elfte Generation eine kurzlebige Serie oder sie soll Alder Lake ergänzen.
500er Chipset
Obwohl die Rocket-Lake-Prozessoren mit Mainboards der 400er-Serie kompatibel sind, bringt Intel den neuen 500er Chipset. Intels Direct Media Interface (DMI) ist der Datenpfad zwisch Chipsatz, dem Platform Controller Hub (PCH) und dem Prozessor. Eine bestimmte Anzahl PCIe Lanes sind direkt mit der CPU verbunden. Der Mainboard-Chipsatz kann auch einige dieser Verbindungen ermöglichen. Die PCIe Lanes vom Motherboard werden zum DMI geleitet und teilen sich dessen Bandbreite auf.
Bei Rocket Lake hat Intel das DMI von vier auf acht Lanes verbreitert und damit die Bandbreite zwischen Chipsatz und Prozessor verdoppelt. Dadurch können mehr Geräte, die mit den PCIe-Lanes des Motherboards verbunden sind, mit voller Leistung arbeiten.
Speicherübertaktung war bisher Z-High-End-Mainboards vorenthalten. Die 500er-Serie schaltet diese Funktion auch für die H- und B-Boards frei. Dadurch wird die Beschränkung für schnelleren und hochwertigeren Speicher auch für Low-End-Plattformen aufgehoben.
Das letzte grosse Feature ist die USB-Unterstützung. Die Chipsätze der 500er Serie unterstützen nun USB 3.2 Gen 2x2 mit einer maximalen Bandbreite von 20 Gbps.
Weitere Merkmale sind Wi-Fi 6E- sowie Thunderbolt 4-Unterstützung und integriertes Wireless-AX CNVi.
Verfügbarkeit der Chips
Wenn du die Situation bei CPUs, GPUs und Co. etwas verfolgst, weisst du, dass Halbleiter zurzeit Mangelware sind. Davon ist auch Intel betgroffen. Zum Launch gibt es zwar einige Exemplare im Shop zu kaufen, die werden aber schnell weg sein. Der Engpass dauert bestimmt das ganze 2. Quartal über.
Kevin Hofer
Senior Editor
kevin.hofer@digitecgalaxus.chTechnologie und Gesellschaft faszinieren mich. Die beiden zu kombinieren und aus unterschiedlichen Blickwinkeln zu betrachten, ist meine Leidenschaft.
