Für mehr Modularität: Intel will Motherboards aufteilen

Intel will Notebooks und PCs modularer machen. Dafür schlägt der Chip-Hersteller einen neuen Standard für Motherboards vor, von dem am Ende PC-Hersteller, Kunden und die Natur profitieren sollen.

Spätestens mit dem Framework Laptop ist Modularität bei Notebooks Realität geworden. Andere Hersteller wie Lenovo bewegen sich mit leicht zu wechselnden Akkus, Tastaturen und Speicher in eine ähnliche Richtung. Intel will dem Thema jetzt noch mehr Auftrieb verschaffen und dafür die Struktur der Motherboards ändern. Etwas, was kein Hersteller alleine machen kann.

Zwei I/O-Boards sollen das Motherboard entlasten

In einem Blogbeitrag schlägt Intel der PC-Industrie einen neuen Standard für Motherboards vor. Dabei geht es zuerst um solche für Notebooks und Mini-PCs. Das Motherboard soll dabei Aufgaben an zwei sogenannten I/O-Boards verlieren. Diese sollen über verschiedene Plattformen und Marktsegmente eingesetzt werden können. Die Hersteller würden von Kosteneinsparungen profitieren, da die Dauer des Designzyklus verlängert und die technischen Investitionen minimiert werden.

Vorbild für Intels Vorschlag ist die Autoindustrie, in der bereits einige Komponenten für verschiedene Modelle genutzt werden. So wird zum Beispiel ein Basisgestell mit verschiedenen Chassis und Motoren für unterschiedliche Modelle genutzt.

Die I/O-Boards von Intel für Premium-PCs sollen zum Beispiel in Notebooks mit zwei, einem oder gar keinen Lüfter passen. Nutzer sollen durch standardisierte Module wie M.2-SSDs und Core-Boards ihren Speicher erweitern oder mühelos ein System-on-a-Chip (SoC) der nächsten Generation aufrüsten können. Bei Beschädigungen muss zudem nicht das komplette Motherboard ausgetauscht werden, was die Reparatur einfacher und günstiger macht.

Für Einsteiger- und Mainstream-Notebooks mit einem oder zwei Lüftern sieht Intel etwas andere I/O-Boards vor. Aber auch diese sollen in verschiedene Displaygrößen passen und erlauben den einfachen Austausch von Kern, Speicher und Wi-Fi. Bei Desktop-PCs mit einem Volumen von fünf Litern spricht Intel vom Austausch der GPU sowie Hot-Swap-fähigem – also im laufenden Betrieb austauschbarem – Speicher.

Modularität als Vorteil für Hersteller, Nutzer und Umwelt

Intel unterteilt die Modularität von PCs in drei Bereiche: Fabrik, vor Ort und beim Nutzer. Die vorgeschlagenen I/O-Boards fallen in den Bereich Modularität der Fabrik. Hier sind die Hersteller gefragt. Mit der Modularität vor Ort sind Anpassungen gemeint, die etwa ein Händler oder eine Werkstatt vor Ort für den Kunden vornehmen können. Intel hat dafür allerdings nur ein Beispiel aus dem Autobereich zu bieten: die Montage eines neuen Reifensatzes. Unter Modularität des Benutzers versteht Intel Eingriffe, die man jederzeit Zuhause durchführen kann.

Mit seinem modularen PC-Design verfolgt Intel sechs Ziele:

• Reduzierung der Umweltbelastung durch Minimierung des CO₂-Fußabdrucks
• Schaffen von skalierbaren Systemen, die sich mit ändernden Anforderungen und Interessen der Nutzer weiterentwickeln können
• Erleichterung von Reparaturen mit vor Ort austauschbaren Komponenten
• Ermöglichung nahtloser System-Upgrades zur Vermeidung von kompletten Neunanschaffungen
• Kostenoptimierte Produkte durch Rationalisierung der Fertigungsdesignprozesse (Wiederverwendung von Modulen)
• Erleichterung der Verwaltung der Produkt-SKU und kürzere Zeit bis zur Markteinführung

Neben Vorteilen für Hersteller und Nutzer hat Intel Elektroschrott als großes Problem ausgemacht. 70 Prozent davon stammen von Computern. Mit den modularen I/O-Boards will der Chip-Hersteller weniger Elektroschrott entstehen lassen und die derzeit miserable Recyclingquote von zwölf Prozent erhöhen. Schätzungen zufolge, liegen derzeit weltweit Materialien und Mineralien im Wert von über 65 Milliarden US-Dollar auf Mülldeponien.

Damit die I/O-Boards Realität werden, müssen die PC-Hersteller Intels Vorschlag annehmen oder zumindest über ihn diskutieren und gegebenenfalls verbessern. Einen Zeitplan gibt es nicht. Wie lange es genau dauert, bis die neuen I/O-Boards in kaufbaren Notebooks stecken, lässt sich derzeit nicht sicher sagen.